激光切割太陽(yáng)能PI薄膜網(wǎng)版的優(yōu)勢(shì)

       目前主流的太陽(yáng)能網(wǎng)版加工是采用曝光法，在感光材料上制作電極圖案；激光切割是革命性網(wǎng)版加工技術(shù)，為行業(yè)降本增效做貢獻(xiàn)。

       與傳統(tǒng)曝光網(wǎng)版工藝相比，激光切割網(wǎng)版主要有以下優(yōu)勢(shì)：

       ● 網(wǎng)版使用壽命：采用PI材料替代感光材料制作網(wǎng)版，耐摩擦性能更好，與先進(jìn)的兩次印刷技術(shù)搭配，網(wǎng)版的使用壽命可達(dá)2倍以上，直接降低了單片電池的網(wǎng)版分?jǐn)偝杀?；另外網(wǎng)版更換頻率的減少使絲印工序的產(chǎn)能提升和銀漿損耗的降低，進(jìn)一步降低了非硅成本；

       ● 加工精度和品質(zhì)：極大提高了良品率，另外激光加工可獲得優(yōu)異的開口錐度、更細(xì)的柵線寬度，優(yōu)化印刷電極的高寬比，從而進(jìn)一步降低銀漿單耗。

       激光切割網(wǎng)版前，需在網(wǎng)版表面黏貼PI薄膜。PI薄膜網(wǎng)版加工工藝是將特定波長(zhǎng)的激光束聚焦在PI膜上，使用激光的熱效應(yīng)將PI膜及對(duì)應(yīng)的膠層熔融以及氣化，形成特定的圖形。太陽(yáng)能網(wǎng)版薄膜激光切割設(shè)備可7*24小時(shí)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，可兼容不同尺寸的網(wǎng)版，擁有高精度CCD定位系統(tǒng)+高精度XY直線電機(jī)平臺(tái)配置，減小精度誤差。設(shè)備加工一片160mm*160mm的PI網(wǎng)版總加工時(shí)間≤15分鐘，加工效率相對(duì)傳統(tǒng)工藝大大提高；在加工過(guò)程中，鋼網(wǎng)無(wú)損傷，加工邊緣無(wú)毛刺、無(wú)殘膠；加工錐度及線頭極差均控制在5μm內(nèi)，線寬可調(diào)，成品率高達(dá)99%以上。

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